Convocatoria ao estudantado: para participar no PLEA 2018, Hong Kong

Por

– 6 Agosto, 2018Publicado en: alumnos, Avisos, Concursos arquitectura, De interés

Convocatoria ao estudantado para participar no PLEA 2018, Hong Kong

As equipas seleccionadas terán un rexistro gratuito na Conferencia (valorado nuns 400 Euros) e recibirán 10.000HKD (uns 1.000 Euros) para os seus gastos.

http://web5.arch.cuhk.edu.hk/server1/staff1/edward/www/plea2018/design.html

Sen Comentarios

Deixa o teu comentario para esta entrada

Deixa unha resposta Cancelar a resposta

Axenda

Xuñ

20

Xov

todo el día UNISCAPE EN-ROUTE International ...
UNISCAPE EN-ROUTE International ...
Xuñ 20 – Xuñ 22 todo el día

NOVA DATA PARA O ENVÍO DE RESUMOS: 22 ABRIL 2019? + info UNISCAPE En-Route Coruña2019 Contidos Este Seminario propón unha aproximación multidisciplinar, transversal e converxente que supere as pugnas polo[...]

Xuñ

27

Xov

9:30 BIMtour ETSAC Universidade – Adm... @ Salón de actos. ETSAC
BIMtour ETSAC Universidade – Adm... @ Salón de actos. ETSAC
Xuñ 27 a las 9:30 – 20:00

O próximo 25 de xuño celebrarase na ETSAC a xornada BIMtour un ciclo de presentacións sobre o que conleva a implantación da metodoloxía BIM no sector da construción e como[...]

Ver Calendario
ETSAC. Curso 2018-2019
Mestrados Universitarios
- Mestrado en Arquitectura da Paisaxe Juana de Vega
- Mestrado Universitario en Rehabilitación Arquitectónica
Formación permanente
Translate
UDC
- CUFIE
- Guías Docentes
- Moodle
- WEB UDC
- WIFI UDC

Convocatoria ao estudantado: para participar no PLEA 2018, Hong Kong

Convocatoria ao estudantado para participar no PLEA 2018, Hong Kong

Sen Comentarios

Deixa unha resposta Cancelar a resposta

Axenda

ETSAC. Curso 2018-2019

Mestrados Universitarios

Formación permanente

Translate

UDC

Comentarios recentes

Mapa do sitio

Menu